1- روش اشباع:

این روش عموماً برای پوشش دهي روي زيرلايه‌هاي کربني استفاده مي‌شود. در اين روش ابتدا زيرلايه داخل محلول حاوي نمك‌هاي فلزي مناسب غوطه ور شده و آنقدر زمان داده مي‌شود تا زيرلايه از اين نمك‌ها اشباع شود و يا محلول حاوي نمك‌هاي فلزي مناسب روي زيرلايه ريخته مي‌شود. سپس به زيرلايه اشباع شده زمان داده مي شود تا خشك شود و يا بدون خشك كردن داخل محلول حاوي عوامل احياء کننده قوی قرار داده مي شود. بدين ترتيب نمك ها توسط عوامل احياء كننده احياء شده و روی سطح، تجمعات فلزی بوجود می‌آورند.

2- روش تبخير:

در اين روش نيز زيرلايه داخل محلول حاوي يون فلز قرار مي‌گيرد و زمان داده مي‌شود تا اشباع شود يا محلول روي آن ريخته مي‌شود با اين تفاوت كه در اين روش، تركيب محلول مواد آلي حاوي يون فلز مي‌باشد. بعد از مرحله اشباع، به زيرلايه اشباع شده حرارت داده مي‌شود تا اجزاء آلي تبخير شده و پوشش فلز باقي بماند.

3- روش حالت جامد:

در اين روش زيرلايه داخل نمک‌هاي فلزي مناسب قرار داده شده و سپس حرارت داده مي‌شود. در دماهاي بالا، نمك‌هاي فلزي با زيرلايه در حالت جامد واكنش داده و پوشش فلز ايجاد مي‌كنند.

4- روش رسوب دهي الکترولس:

در اين روش زيرلايه داخل محلول الكترولس قرار داده مي‌شود. محلول‌هاي الكترولس، محلول‌هاي نمکي هستند كه يون‌هاي موجود در آنها به کمک عوامل احياء کننده يا کاتاليست‌ها يا به صورت خودبخود احیاء شده و بدين ترتيب پوشش ايجاد  مي‌شود. اين روش براي ايجاد پوشش‌هاي فلزي با اندازه نانو بر روي نگهدارنده‌هاي مناسب استفاده مي‌شود.

5- رسوب دهي الکتروشيميايي:

جهت توليد نانو ساختارهاي Pt با رسوبات Pt/Ru، روش رسوب دهي الکتريکي پالسي به عنوان يک روش با تنوع زياد شناخته شده که به دليل راحتي فرآيند، خلوص بالاي رسوبات و راحتي کنترل اندازه ذرات استفاده می‌شود. با اين حال، روش رسوب دهي الکتريکي پالسي در الکتروليت‌هاي حاوي يون‌هاي نمک Pt عموماً باعث ايجاد ذرات کاتاليزوري نسبتاً بزرگ در طول رسوب دهي الکتريکي مي‌گردد. در اين ارتباط، جهت رسوب نانو خوشه‌هاي Pt با فعاليت زياد بر روي نگهدارنده‌هاي کربني مختلف از الکتروليت‌هاي آبي، روش رسوب دهي الکتريکی پالسی پيشنهاد شده است.